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SMT貼片的五大優點

SMT貼片的五大優點

SMT貼片是隨著電子工業的發展而誕生的,是隨著計算機應用技術、電子技術和信息技術的發展而發展的。SMT貼片能夠高速發展得益于它本身具有的優點,下面小捷哥就為大家介紹SMT貼片的一些優...

2020-07-17 標簽:pcbsmt貼片 30

PCB線路板的兩種檢測方法

PCB線路板的兩種檢測方法

隨著表面貼裝技術引入,PCB線路板的封裝密度快速增加。因此,即使對于一些密度不高、數量不多的PCB線路板,PCB線路板的自動檢測是基本的。在復雜的PCB線路板檢測中,針床測試法和雙探針或...

2020-07-17 標簽:pcb線路板 32

PCB板打樣要開模嗎

PCB板打樣要開模嗎

開模在工業設計里指的是形成產品設計的工具組,包括機械設備與模具。那PCB板打樣要開模嗎?帶著這個疑惑小編帶著大家一起了解下。...

2020-07-17 標簽:PCB板打樣 27

如何去區分PCB的正面與反面

如何去區分PCB的正面與反面

很多朋友有疑惑,如何去區分PCB的正面與反面?以及PCB的正面與反面的區別有哪些?小捷哥帶大家一起簡單了解下。...

2020-07-17 標簽:pcb單面板 20

PCB板制作過程中的注意事項

PCB板制作過程中的注意事項

PCB板制作比較復雜,過程中經常會出現一些問題,有哪些地方需要去注意呢?本文主要從以下幾點注意事項去分析,希望對PCB工程師們有所幫助。...

2020-07-17 標簽:pcb布線 13

PCB拼板的方式及適用范圍

PCB拼板的方式及適用范圍

PCB分為單片出貨和拼板出貨,本文主要講下拼板,顧名思義就是把幾塊板子拼在一起,為什么要拼在一起出貨?拼板出貨有什么優勢呢?...

2020-07-17 標簽:pcb拼板 17

快速PCB繪制快捷鍵大全

快速PCB繪制快捷鍵大全

學PCB的朋友都知道,繪制PCB板子工作相當繁瑣,操作鍵有很多,但如果我們能夠掌握住一些常用的快捷鍵,我們的設計效率就可以取得極大程度的提高。...

2020-07-17 標簽:pcb 13

PCB的保存及烘烤時間說明

PCB的保存及烘烤時間說明

PCB完工后,有一個保質期,如果超過了這個保質期,就要對PCB進行烘烤,否則PCB在SMT上線生產時容易出現爆板問題。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業規范的。...

2020-07-12 標簽:pcb 183

PCB線路板好壞的辨別方法

PCB線路板好壞的辨別方法

PCB線路板的應用大家都不會陌生,幾乎在所有電子產品中都會見到,科技發展促使PCB線路板產業量不斷壯大,人們對于元器件的層數、精密度、可靠性要求越來越高。市場上PCB線路板種類繁多,...

2020-07-12 標簽:pcb線路板 186

PCB基板材料要注意哪些因素

PCB基板材料要注意哪些因素

 PCB制造中,基板材料的選擇尤為重要,不同的板子有關的性能也不同,比如熱膨脹度,耐熱系數,平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢?...

2020-07-12 標簽:pcb基板 143

PCB油墨的三大種類

PCB油墨的三大種類

目前市場上油墨種類較多,PCB油墨主要分為線路油墨、阻焊油墨、字符油墨三大類。...

2020-07-12 標簽:pcb油墨 150

PCB焊盤不上錫和出現過孔不通的情況分析

PCB焊盤不上錫和出現過孔不通的情況分析

收到板廠制作的PCB板子后,發現焊盤不上錫或者是焊接好后出現過孔不通的情況,一般是什么原因引起的呢?...

2020-07-12 標簽:pcb焊盤 136

四個常見的電路板質量問題

四個常見的電路板質量問題

在市場競爭日益激烈的情況下,各電路板廠家都在想方設法降低成本以獲得更大的市場份額,在追求降低成本的同時,往往忽略電路板質量。為了讓客戶對此問題有一個更深入了解,小捷哥將一...

2020-07-12 標簽:電路板 182

PCB設計要注意什么

PCB設計要注意什么

PCB設計中,要考慮很多的因素,不同的環境需要考慮不同的因素。作為工程師要注意哪些事項呢?...

2020-07-12 標簽:pcb 142

如何降低PCB電路板的制作成本

如何降低PCB電路板的制作成本

隨著互聯網不斷發展,PCB是電子元器件主導體更是重要的電子部件,現在PCB電路板被廣泛使用到電子產品中。 我們每一次完成了PCB設計板時,其制作成本的管制是非常重要的。那么如何降低P...

2020-07-12 標簽:pcb電路板 135

PCB打樣的13個步驟

PCB打樣的13個步驟

打樣,顧名思義,就是產品批量生產前的小批量試產,只有打樣通過檢驗標準,才能安心下大貨,這種方式在一定程度上規避了生產風險。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB,PCB打樣流...

2020-07-12 標簽:pcb 95

為什么大多數PCB板都是綠色的

為什么大多數PCB板都是綠色的

我們常看到的板子表面的綠色就是阻焊油墨,成分主要是滑石粉、樹脂及顏料,現在市場上有名的幾種油墨主要有日本太陽油墨、臺灣南亞樹脂、臺灣長興化工、臺灣永勝泰油墨、廣信油墨、臺...

2020-07-12 標簽:pcb 237

PCB層壓問題的解決方法

PCB層壓問題的解決方法

 在我們生產PCB的時候不出現問題是不可能的,尤其是在壓合的時候,大多數情況歸屬于壓合材料的問題,以至于一份寫成的非常完美PCB技術工藝規范,也無法規定出PCB層壓時候出現的問題所進...

2020-07-12 標簽:pcb覆銅板 61

PCB設計的常見問題說明

PCB設計的常見問題說明

印刷線路板(以下簡稱線路板)的設計主要是以電路原理圖為根據的,從而實現工程設計者所需要的功能特性。PCB的設計指的是版面圖的設計,同時需要考慮與 外部連接的整體的布局。最后通...

2020-07-12 標簽:pcb線路板 60

PCB板蝕刻工藝說明

PCB板蝕刻工藝說明

PCB板蝕刻工藝用傳統的化學蝕刻過程腐蝕未被保護的區域。有點像是挖溝,是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負片工藝之分,正片工藝使用固定的錫保護線路,負片工藝則...

2020-07-12 標簽:pcb蝕刻 57

PCB線路板加急的作用

PCB線路板加急的作用

現實工作中。很多做畢業設計以及PCB硬件工程的大佬都會遇到特殊要求的設計產品。其中不乏關乎設計理念的高難度,產品的生產難易度以及生產廠商的交期長短。...

2020-07-12 標簽:pcb線路板 72

導線或元器件引線的外觀特點

導線或元器件引線的外觀特點

本文就PCB常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。...

2020-07-08 標簽:pcb元器件導線 86

鋁基板一般單面板由哪三層結構所組成

鋁基板一般單面板由哪三層結構所組成

分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等...

2020-07-08 標簽:ledPVC鋁基板 177

關于DSP電路板的布線和設計

關于DSP電路板的布線和設計

圖6為Thevenin端接電路。該電路由上拉電阻R1和下拉電阻R2組成,這樣就使邏輯高和邏輯低與目標負載相符。...

2020-07-08 標簽:dsppcb電磁兼容 240

單片機和PLC之間有什么區別?

單片機和PLC之間有什么區別?

單片機的特點是編程、維護相對復雜,編程方式常用C語言或者匯編語言,成本較低,I/O接口相對有限。...

2020-07-08 標簽:單片機plc集成電路芯片 227

RF電路和數字電路做在同塊PCB上的常見問題

RF電路和數字電路做在同塊PCB上的常見問題

為減小來自噪聲模塊及周邊模擬部分的干擾,各電路模塊在板上的布局是重要的。應總是將敏感的模塊( RF部分和天線) 遠離噪聲模塊(微控制器和RS 232 驅動器)以避免干擾。...

2020-07-08 標簽:pcb數字電路RF電路 148

為什么大多數高功率RF應用都存在熱管理問題?

為什么大多數高功率RF應用都存在熱管理問題?

對于大功率RF應用通常熱管理是一個常見問題,選擇低Df和光滑銅箔的層壓板更具優勢。另外,選擇具有高導熱率的層壓板通常也是一件明智的事情。高導熱率將有助于且有效地將熱量從電路中...

2020-07-08 標簽:pcb功率放大器RF 49

關于無鹵板材的特點

關于無鹵板材的特點

由于采用P或N來取代鹵素原子,因而一定程度上降低了環氧樹脂的分子鍵段的極性,從而提高了絕緣電阻及抗擊穿能力。...

2020-07-07 標簽:PCB板PBD 82

MCP8024 TQFP電機驅動器評估板的組成部分和演示

MCP8024 TQFP電機驅動器評估板的組成部分和演示

介紹了這一評估板的組成部分,并實際展示了將電路板與電源和電機連接好后,MCP8024是如何控制電機運轉的....

2020-07-01 標簽:電子工程師驅動器電機 695

PVRVFrame的特征:庫文件集合的基本介紹

PVRVFrame的特征:庫文件集合的基本介紹

  PVRVFrame是一組仿真庫,允許OpenGL ES應用程序在本機不支持OpenGL ES API的桌面開發機器上運行。它使開發人員能夠將所有Khronos OpenGL ES API定位在其快速開發的IDE中,并且使用戶無需訪問可支持...

2020-06-30 標簽:仿真應用程序軟件工程師 363

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