EDA/IC設計
噴淋蝕刻在精細印制電路制作過程中的蝕刻原理解析
在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達印制板之后進入干鏌之間的凹槽內并與凹槽內露出的銅發生化學反應。...
SMT-PCB上元器件與焊盤的設計規則解析
1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。...
如何使用參數約束編輯器進行PCB布局布線設計
近年來對PCB布局布線的要求越來越復雜，集成電路中晶體管數量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時管腳數也越來越多——常常要到...
鏈碼表和線段表在高質量PCB圖像處理中的應用解析
自動光學檢測（AOI， Automated Optical Inspection）是最近這些年興起來的一種視覺檢 測方法。它是通過CCD 來獲取圖像，通過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。...
基于Cadence設計方法的高速PCB設計
高速電路設計在現代電路設計中所占的比例越來越大，設計難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設計者的智慧和仔細的工作，必須認真研究分析具體情況，解決存在的高速電路...
如何消除PCB線路板的沉銀層
在沉銀過程中,因為裂縫的縫隙非常小,限制了沉銀液對此處的銀離子供應,但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子,然后在裂縫外的銅表面上發生沉銀反應。因為離子轉換是沉銀反應的源動力,所以裂縫...
柔性印制電路板的生產過程解析
柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。...
2020-04-03 標簽：柔性印制電路板 93
如何進行平衡層疊PCB設計
在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一...
如何解決高速PCB設計中的串擾問題
串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，相鄰信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲電壓信號，即能量由一條線耦合到另一條線上。...
如何減少PCB設計時的諧波失真
實際上印刷線路板（PCB）是由電氣線性材料構成的，也即其阻抗應是恒定的。那么，PCB為什么會將非線性引入信號內呢？答案在于：相對于電流流過的地方來說，PCB布局是“空間非線性”的。...
雙頭激光鉆孔系統在印制電路板中的應用解析
CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm （Raman ， 2001） 。...
PCB表面處理的五種工藝解析
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝中，可以...
PCB設計者在評估一個PCB設計工具時應該考慮哪些因素
而作為研發人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品成本上，困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。...
PCB設計中如何對元件的位置進行合理的放置
電路板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。...
如何進行PCB板的抗ESD設計
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ES...
PCB選擇性焊接工藝的流程以及特點解析
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。...
如何選擇PCB微切片設計的樹脂
峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。...
PCB制板中觸變性對網印效果的影響分析
在現代pcb的整個生產制程中，油墨已成為pcb制作工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在pcb制程用材中占據著非常重要的地位。油墨使用的成敗，直接影響到pcb出貨的總體技術要求和品質指標。...
如何IPC-7351 LP軟件來設計焊盤圖形
IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司基于IPC-7351標準的 PCB設計庫的自動化生成EDA工具，包括LP瀏覽器、LP計算器、LP庫、LP自動生成器。...
PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技術解析
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。...
如何進行PCB電源供電系統設計
電源供電系統（PDS）的分析與設計在高速電路設計領域，特別是在計算機、半導體、通信、網絡和消費電子產業中正變得越來越重要。隨著超大規模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小，集...
PCB覆箔板的制造過程解析
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。...
如何對PCB電路板進行可測試性測試
電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求。...
如何進行PCB規則檢查器DRC的設計
編寫屬于自己PCB設計規則檢查器具有很多優點，盡管PCB設計檢查器并不那么簡單，但也并非高不可攀，因為任何熟悉現有編程或腳本語言PCB設計人員完全能夠PCB設計檢查器，這項工作好處是不...
如何對PCB板進行中間地層分割處理
中間地層分割處理后，Top layer 和 Bottom layer作敷銅處理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中間地層分割作同樣的Top和Bottom敷銅分割。...
制作PCB板時為什么要減少絲印
每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背面也印；后來到瑞士出差，偶然發現他們那邊的批量生產的PCB光板上面干凈得很，沒有任何絲印，恍然悟之這樣可以帶來諸多好處...
2020-03-26 標簽：PCB板 151
為什么說無鉛焊接比有鉛焊接更可靠
取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。...
如何解決PCB電鍍金層發黑的問題
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。...
PCB板中的電源完整性和信號完整性有什么關聯
在電路設計中，一般我們很關心信號的質量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經是...
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