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首日暴漲245%,中芯國際登陸創業板開啟振“芯”征程

芯鏈 ? 2020-07-17 10:10 ? 次閱讀


電子發燒友網報道(文/黃晶晶)7月16日,中國晶圓代工龍頭企業——中芯國際正式登陸科創板,開盤價95元/股,漲幅達245.96%,總市值為6780億元,成為A股市值最高的半導體公司。本次IPO價格為27.46元/股,募額462.87億元。從提交申請到登陸科創板,中芯國際僅用了37天。



中芯國際董事長周子學在上市儀式上表示,此次以紅籌架構回歸A股科創板,充分體現了境內資本市場對科技創新型企業的包容,體現了科創板對關鍵核心技術創新的支持和對實體經濟發展的支撐。

我們相信,交織著中國做強半導體的決心和舉國之力支持的信心,中芯國際在登陸科創板之后將逐一去破解風險、突破技術、以及強化規模。
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中芯國際的行業地位
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中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業,主要為客戶提供 0.35微米至14 納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域,中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的晶圓代工企業,代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平;

在特色工藝領域,中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24納米 NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝,與各領域的龍頭公司合作,實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

根據 IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名,中芯國際占全球純晶圓代工市場份額的6%,位居全球第四位。
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根據IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業中國市場銷售額排名,中芯國際占中國純晶圓代工市場份額的18%,在中國大陸企業中排名第一。
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中國大陸規模最大晶圓代工廠,中芯國際不缺市場,但風險相伴

中芯國際2020 年第一季度的營業收入為 640,113.60 萬元,同比增加 38.42%;毛利率為 21.58%,同比增長 2.81 個百分點;扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為 14,257.93 萬元,而上年同期為-32,897.75 萬元;經營活動產生的現金流量凈額為 153,189.52 萬元,同比增加 151.83%。

集成電路晶圓代工是中芯國際的主營業務,從2017到2019三年來看,占主營業務收入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。2019年從工藝制程劃分的收入結構來看,0.15/0.18微米占比38.55%,55/65 納米占比27.30%。14 及 28 納米占比僅4.32%。
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來源:中芯國際 電子發燒友網整理制作


代表著中芯國際最先進制程的28納米和14納米制程的產品營收占比尚不理想。報告顯示,其28納米制程產品收入分為163,397.35 萬元、124,522.10萬元及 80,685.76 萬元,占比分別為 8.12%、6.19%及 4.03%,收入及占比持續下降。
由于目前 28納米全球純晶圓代工廠商的產能布局較多,造成全球28納米市場產能過剩。中芯國際也在考慮將部分原用于28納米制程的通用設備轉用于生產盈利較高的其他制程產品。總之,中芯國際28納米制程產品面臨產能過剩、收入持續下降、毛利率為負的風險。

更先進的14納米制程產品在2019年第四季度開始量產,相關收入為 5,706.15萬元,占比為0.29%。

這意味著,中芯國際盡管掌握了28 納米和14納米的制程工藝,但其收入貢獻仍然非常有限,受到了來自客戶和市場的影響。

更大的風險是美國“實體名單”也將有可能波及中芯國際的若干客戶。

報告指出,2019 年 5 月,美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”;2020 年 5 月,美國商務部修訂直接產品規則(Foreign-Produced Direct Product Rule),據此修訂后的規則,若干自美國進口的半導體設備與技術,在獲得美國商務部行政許可之前,可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。

上述修訂的規則中,仍然有許多不確定的法律概念,其具體影響的程度,目前尚未能準確評估。上述中美經貿摩擦等相關外部因素,可能導致中芯國際為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制。可能面臨生產受限、訂單減少的局面,進而對公司的業務發展和經營業績產生不利影響。

這種“限制”被外界解讀為若真的受限,中芯國際將無法為華為代工,若禁令進一步擴大,或將波及更多芯片客戶。

集成電路晶圓代工對材料和設備的要求較高,這些供應商不僅數量少而且多在中國境外。因此,中芯國際還面臨著重要原材料或者核心設備發生供應短缺、價格大幅上漲,或者供應商所處的國家和地區與中國發生貿易摩擦、外交沖突、戰爭等進而影響到相應原材料及設備的出口許可等持續經營的風險。

在這樣的“風險”條件下,中芯國際被寄予厚望去趕超臺積電,還有很長的路要走。

相比較而言,臺積電2019年營收當中7/10nm已經占到36%的份額,28nm及以下的營收占比達70%。

來源:臺積電 電子發燒友網整理制作


再看毛利率方面,2019年中芯國際毛利率為21%,遠低于臺積電的46%。
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再者,臺積電的市值已經超過4300億美元,而中芯國際在科創板的市值只有6800億人民幣。

因此中芯國際無論從經營還是技術水平等方面,仍然需要得到巨大的提升,才有可能更快地追趕臺積電。

全村人的希望:14nm及以下制程工藝

臺積電2015年量產16納米/14納米,2016年量產 10 納米,2018 年量產7納米,2020年量產5納米。中芯國際目前已實現 14 納米量產,下一代工藝已進入客戶導入階段,但相較于臺積電有兩代的差距。
關鍵技術節點的量產時間對比:


圖:中芯國際技術節點量產時間


如今,中芯國際的14納米制程工藝已經導入華為麒麟710芯片等代工業務,也有業者指出國產CPU也將采用中芯國際的14納米工藝。

至于更先進的7nm,據此前報道將有望在今年第四季度量產。根據中芯國際聯席CEO梁孟松博士的解析,中芯國際的7nm工藝節點共發展了三種工藝,N+1和N+2對應低功耗和高性能的產品,將不需要使用EUV光刻機。
但是,未來更先進工藝的提升需要用到EUV光刻機,受限于某些因素供應商仍未供貨,此后的工藝研發存在不確定性。

可以肯定的是,在晶圓代工先進工藝的追趕上中芯國際經歷著從無到有的過程,未來的目標就是如何從弱到強。

此次,中芯國際募資的一項重要計劃即是12英寸芯片SN1項目。
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12 英寸芯片 SN1 項目的募資將用于滿足建設1條月產能 3.5萬片的12英寸生產線項目的部分資金需求,生產技術水平提升至 14 納米及以下。


而中芯南方也獲得了大基金一期、大基金二期等國家隊的出資。可見對中芯國際先進制程的研發和產能提升的大力支持。



沒有錢砸不出好的晶圓代工廠

根據 IBS 統計,隨著技術節點的不斷縮小,集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以 5 納米技術節點為例,其投資成本高達數百億美元,是 14 納米的兩倍以上,28 納米的四倍左右。


巨額的設備投入只有具備一定規模的頭部集成電路制造廠商可以負擔,其進一步加劇了集成電路制造行業向頭部集中的趨勢。因此,中芯國際要在制程工藝和產能上有所發展,加大資本支出將非常有必要。

國信證券的觀點認為,中芯國際比貴州茅臺更珍貴。從可替代性來講,中芯國際與貴州茅臺一樣不可替代、無法復制。同時,因為稀缺性導致中芯國際具有和貴州茅臺同樣的議價能力。從社會必要勞動時間的角度看,中芯國際的價值量超越貴州茅臺。800年前就有茅臺了,而我們奮斗到今天才有中芯國際的14nm先進制程。

A 股的中芯國際屬于絕對稀有資產,不能參考國際半導體代工廠估值,應該參考科創板半導體代工廠華潤微的估值。相同資產在不同市場有不同價格,所以,科創板的中芯國際的估值超過龍頭臺積電也是有可能的。

結語

根據2014 年國務院發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》,明確了集成電路產業未來幾年的發展目標。此文件提出的2020年16/14納米制造工藝實現規模量產,到今天來看,中芯國際已經做到了。


而2030年集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,這意味著從晶圓代工角度來看,中芯國際接下來的十年邁入國際先進水平的任務十分艱巨,也值得期待。

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華為將芯片生產工作從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成

中芯的7nm制程也已經在緊鑼密鼓的展開

目前已經確認華為已經將旗下14nm芯片的代工業務交給了中芯,而在此之前,這項訂單一直有臺積電南京工廠....
的頭像 倩倩 發表于 04-24 10:10 ? 2151次 閱讀
中芯的7nm制程也已經在緊鑼密鼓的展開

華為目前將部分芯片的代工訂單轉向中芯國際

除了將部分芯片代工訂單轉移到中芯國際,華為還有其他手段來應對這場危機。據日經新聞亞洲版報道,華為一位....
的頭像 倩倩 發表于 04-24 09:42 ? 1297次 閱讀
華為目前將部分芯片的代工訂單轉向中芯國際

中芯國際14nm量產大規模出貨 國產化取得階段性勝利

近日,芯片代工廠商——中芯國際發布了2019年財報。這是中芯國際14納米產品貢獻營收后的首份年報。
的頭像 汽車玩家 發表于 04-20 09:32 ? 1380次 閱讀
中芯國際14nm量產大規模出貨 國產化取得階段性勝利

華為將逐步把芯片生產工作從臺積電轉移到中芯國際

據國外媒體報道,知情人士稱,華為正將公司內部設計芯片的生產工作,從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成。
的頭像 汽車玩家 發表于 04-17 14:50 ? 1382次 閱讀
華為將逐步把芯片生產工作從臺積電轉移到中芯國際

十幾年IC設計心得與大家分享

在中芯國際十幾年IC設計心得
發表于 07-16 10:36 ? 15212次 閱讀
十幾年IC設計心得與大家分享
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